电力半导体装置

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专利类型
发明
申请号
CN01111871.7
申请日
2001-03-22
公开(公告)号
CN1315746A
公开(公告)日
2001-10-03
发明(设计)人
米田辰雄
申请人
申请人地址
日本神奈川县
IPC主分类号
H01L2704
IPC分类号
H01L2100
代理机构
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人
王永刚
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
电力半导体装置 [P]. 
岩上彻 ;
白川真也 .
中国专利 :CN1452305A ,2003-10-29
[2]
电力半导体装置 [P]. 
东幸干 ;
山本刚司 .
日本专利 :CN115038859B ,2024-09-17
[3]
电力半导体装置 [P]. 
近藤信 ;
新井规由 .
中国专利 :CN1638119A ,2005-07-13
[4]
电力半导体装置 [P]. 
东幸干 ;
山本刚司 .
中国专利 :CN115038859A ,2022-09-09
[5]
半导体装置 [P]. 
田崎贵嗣 ;
长田俊哉 .
中国专利 :CN111816653A ,2020-10-23
[6]
半导体装置 [P]. 
安田英司 ;
佐佐木祯志 ;
山本兴辉 ;
伊藤裕介 ;
木村晃 .
日本专利 :CN120615331A ,2025-09-09
[7]
半导体装置 [P]. 
铃木早苗 .
中国专利 :CN103001582A ,2013-03-27
[8]
半导体装置 [P]. 
加藤一洋 .
中国专利 :CN103022998A ,2013-04-03
[9]
半导体装置 [P]. 
杉山亨 ;
吉冈启 ;
洪洪 ;
矶部康裕 ;
小林仁 ;
大野哲也 ;
细川直范 ;
小野村正明 ;
岩井正明 .
日本专利 :CN118100098A ,2024-05-28
[10]
半导体装置 [P]. 
杉山亨 ;
吉冈启 ;
洪洪 ;
矶部康裕 ;
小林仁 ;
大野哲也 ;
细川直范 ;
小野村正明 ;
岩井正明 .
日本专利 :CN114172123B ,2024-03-22