一种多层HDI线路板的散热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520713143.7

申请日：

2015-09-15

公开(公告)号：

CN204887690U

公开(公告)日：

2015-12-16

发明(设计)人：

赖国恩

申请人：

申请人地址：

523378 广东省东莞市茶山镇茶山工业园

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

肖平安

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-16	授权	授权
2020-09-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20150915 授权公告日:20151216 终止日期:20190915

共 50 条

[1]

一种高散热多层HDI线路板 [P].

高汉丰 ;

邹丽萍 .

中国专利 :CN222147887U ,2024-12-10

[2]

一种快速散热的多层HDI线路板 [P].

孙小丽 ;

李小华 ;

李鑫达 .

中国专利 :CN214046141U ,2021-08-24

[3]

一种快速散热的多层HDI线路板 [P].

刘长松 ;

文伟峰 ;

何立发 .

中国专利 :CN207460585U ,2018-06-05

[4]

一种多层HDI线路板 [P].

李燕 ;

廖梦辉 ;

陈和莲 ;

肖海平 ;

曾丽群 ;

周军红 .

中国专利 :CN218183741U ,2022-12-30

[5]

一种多层HDI线路板的微孔结构 [P].

赖国恩 .

中国专利 :CN204887688U ,2015-12-16

[6]

多层阻抗HDI线路板 [P].

刘兴超 .

中国专利 :CN205584617U ,2016-09-14

[7]

多层阻抗HDI线路板 [P].

文伟峰 ;

许青云 ;

李棠 ;

贾涛 .

中国专利 :CN218301733U ,2023-01-13

[8]

一种具备散热结构的HDI线路板 [P].

张晓亮 ;

严军 ;

袁金钟 ;

赵灿辉 .

中国专利 :CN217283528U ,2022-08-23

[9]

一种多层阻抗HDI线路板 [P].

罗真旗 .

中国专利 :CN207783270U ,2018-08-28

[10]

一种多层阻抗HDI线路板 [P].

张晓亮 ;

严军 ;

袁金钟 ;

赵灿辉 .

中国专利 :CN214960647U ,2021-11-30

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