一种多层HDI线路板的微孔结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520712977.6

申请日：

2015-09-15

公开(公告)号：

CN204887688U

公开(公告)日：

2015-12-16

发明(设计)人：

赖国恩

申请人：

申请人地址：

523378 广东省东莞市茶山镇茶山工业园

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

肖平安

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-16	授权	授权
2020-09-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20150915 授权公告日:20151216 终止日期:20190915

共 50 条

[1]

一种多层HDI线路板 [P].

李燕 ;

廖梦辉 ;

陈和莲 ;

肖海平 ;

曾丽群 ;

周军红 .

中国专利 :CN218183741U ,2022-12-30

[2]

一种多层HDI线路板的散热结构 [P].

赖国恩 .

中国专利 :CN204887690U ,2015-12-16

[3]

多层阻抗HDI线路板 [P].

刘兴超 .

中国专利 :CN205584617U ,2016-09-14

[4]

多层阻抗HDI线路板 [P].

文伟峰 ;

许青云 ;

李棠 ;

贾涛 .

中国专利 :CN218301733U ,2023-01-13

[5]

HDI线路板的微孔镀铜装置 [P].

姜鹏 .

中国专利 :CN205576304U ,2016-09-14

[6]

HDI线路板的微孔镀铜装置 [P].

柳斌 ;

郭金松 .

中国专利 :CN207491350U ,2018-06-12

[7]

HDI线路板的微孔镀铜装置 [P].

刘冬 ;

周刚 ;

叶汉雄 ;

王予州 .

中国专利 :CN202022988U ,2011-11-02

[8]

多层HDI线路板的微孔制作工艺 [P].

周刚 .

中国专利 :CN101711096A ,2010-05-19

[9]

多层 HDI线路板的微孔制作工艺 [P].

刘冬 ;

叶汉雄 ;

周刚 ;

王予州 ;

席海龙 ;

魏代圣 ;

曾锐 .

中国专利 :CN102612276A ,2012-07-25

[10]

一种多层阻抗HDI线路板 [P].

罗真旗 .

中国专利 :CN207783270U ,2018-08-28

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