一种离合器片进行双面抛光的装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320444048.2

申请日：

2013-07-24

公开(公告)号：

CN203438047U

公开(公告)日：

2014-02-19

发明(设计)人：

赵江宜

申请人：

申请人地址：

350000 福建省福州市仓山区盖山镇照屿村100号

IPC主分类号：

B24B2112

IPC分类号：

代理机构：

福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212

代理人：

宋连梅

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101745807598 IPC(主分类):B24B 21/12 专利号:ZL2013204440482 申请日:20130724 授权公告日:20140219 终止日期:20160724
2014-02-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种离合器片进行双面抛光的装置 [P].

李红梅 .

中国专利 :CN213946030U ,2021-08-13

[2]

一种离合器片双面抛光打磨装置 [P].

刘自力 ;

刘亚波 ;

向华东 ;

袁尧尧 .

中国专利 :CN216681672U ,2022-06-07

[3]

一种离合器片双面抛光装置 [P].

吴进星 .

中国专利 :CN213004236U ,2021-04-20

[4]

一种离合器片双面抛光装置 [P].

汪伟 ;

汪传 ;

孙仕忠 .

中国专利 :CN222986581U ,2025-06-17

[5]

一种离合器片双面抛光装置 [P].

王华 .

中国专利 :CN211841468U ,2020-11-03

[6]

一种离合器片双面抛光装置 [P].

孙晓琴 ;

施国兴 ;

施霞 ;

潘剑 ;

金辉 .

中国专利 :CN217413563U ,2022-09-13

[7]

一种离合器片打磨抛光装置 [P].

张仁丰 ;

王保为 .

中国专利 :CN218254396U ,2023-01-10

[8]

一种离合器片抛光打磨装置 [P].

竺惠民 .

中国专利 :CN221735804U ,2024-09-20

[9]

一种离合器片打磨抛光装置 [P].

张惠敏 ;

姚宇婧 .

中国专利 :CN216066876U ,2022-03-18

[10]

一种离合器片抛光打磨装置 [P].

鄢碧珠 .

中国专利 :CN208147641U ,2018-11-27

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