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化学机械抛光浆料组合物及使用其抛光钨图案晶片的方法
被引:0
申请号
:
CN202111152096.X
申请日
:
2021-09-29
公开(公告)号
:
CN114350263A
公开(公告)日
:
2022-04-15
发明(设计)人
:
金元中
具仑永
金亨默
朴泰远
李义郞
李锺元
赵娟振
申请人
:
申请人地址
:
韩国京畿道龙仁市器兴区贡税路150-20号
IPC主分类号
:
C09G102
IPC分类号
:
B82Y3000
H01L21321
代理机构
:
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
:
王蕊;臧建明
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-15
公开
公开
2022-05-03
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C09G 1/02 申请日:20210929
共 50 条
[1]
化学机械抛光浆料组合物和使用其抛光钨图案晶片的方法
[P].
金元中
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金元中
;
具仑永
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具仑永
;
朴泰远
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朴泰远
;
李义郞
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李义郞
;
李种元
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李种元
;
赵娟振
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赵娟振
.
中国专利
:CN113150694A
,2021-07-23
[2]
化学机械抛光浆料组合物及使用其抛光钨图案晶片的方法
[P].
李义郞
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李义郞
;
具仑永
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具仑永
;
金元中
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金元中
;
金亨默
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金亨默
;
朴泰远
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朴泰远
;
李锺元
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李锺元
;
赵娟振
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赵娟振
.
中国专利
:CN113969106A
,2022-01-25
[3]
化学机械抛光浆料组合物及抛光钨图案晶片的方法
[P].
沈秀姸
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沈秀姸
;
李知虎
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李知虎
;
李贤玗
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李贤玗
;
李锺元
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李锺元
.
中国专利
:CN115305010A
,2022-11-08
[4]
化学机械抛光浆料组合物及抛光钨图案晶片的方法
[P].
李知虎
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李知虎
;
李泳基
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李泳基
;
沈秀姸
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沈秀姸
;
李贤玗
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李贤玗
;
李昌锡
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李昌锡
;
李锺元
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李锺元
.
中国专利
:CN115109519A
,2022-09-27
[5]
化学机械抛光浆料组合物及抛光钨图案晶片的方法
[P].
沈秀姸
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
沈秀姸
;
李知虎
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
李知虎
;
李贤玗
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
李贤玗
;
李锺元
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
李锺元
.
韩国专利
:CN115305010B
,2024-04-26
[6]
化学机械抛光浆料组合物及抛光钨图案晶片的方法
[P].
南沇希
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南沇希
;
金龙国
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金龙国
;
沈秀姸
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沈秀姸
;
张根三
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张根三
;
黄慈英
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黄慈英
;
金廷熙
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金廷熙
;
李贤玗
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李贤玗
;
姜东宪
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姜东宪
;
李锺元
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李锺元
.
中国专利
:CN115141549A
,2022-10-04
[7]
钨化学机械抛光组合物
[P].
富琳
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富琳
;
S.格拉宾
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S.格拉宾
;
J.戴萨德
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J.戴萨德
;
李常怡
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李常怡
.
中国专利
:CN106661430B
,2017-05-10
[8]
化学机械抛光组合物及使用其的化学机械抛光方法
[P].
北村启
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北村启
;
并木明久
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并木明久
;
增田刚
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增田刚
;
松村义之
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0
松村义之
.
中国专利
:CN114829521A
,2022-07-29
[9]
化学机械抛光组合物及使用其的化学机械抛光方法
[P].
北村启
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机构:
CMC材料株式会社
CMC材料株式会社
北村启
;
并木明久
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机构:
CMC材料株式会社
CMC材料株式会社
并木明久
;
增田刚
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机构:
CMC材料株式会社
CMC材料株式会社
增田刚
;
松村义之
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机构:
CMC材料株式会社
CMC材料株式会社
松村义之
.
日本专利
:CN114829521B
,2024-04-09
[10]
用于对钨进行抛光的化学机械抛光浆料组合物以及使用其对钨进行抛光的方法
[P].
李义郞
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
李义郞
;
卢健培
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
卢健培
;
朴泰远
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
朴泰远
;
李知虎
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三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
李知虎
;
吴炳昌
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三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
吴炳昌
;
白智元
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三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
白智元
;
郑雅琳
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
郑雅琳
;
张根三
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
张根三
.
韩国专利
:CN120272914A
,2025-07-08
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