化学机械抛光浆料组合物及使用其抛光钨图案晶片的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110829759.0
申请日
2021-07-22
公开(公告)号
CN113969106A
公开(公告)日
2022-01-25
发明(设计)人
李义郞 具仑永 金元中 金亨默 朴泰远 李锺元 赵娟振
申请人
申请人地址
韩国京畿道龙仁市器兴区贡税路150-20号
IPC主分类号
C09G102
IPC分类号
H01L2148
代理机构
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
贺财俊;臧建明
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
化学机械抛光浆料组合物和使用其抛光钨图案晶片的方法 [P]. 
金元中 ;
具仑永 ;
朴泰远 ;
李义郞 ;
李种元 ;
赵娟振 .
中国专利 :CN113150694A ,2021-07-23
[2]
化学机械抛光浆料组合物及使用其抛光钨图案晶片的方法 [P]. 
金元中 ;
具仑永 ;
金亨默 ;
朴泰远 ;
李义郞 ;
李锺元 ;
赵娟振 .
中国专利 :CN114350263A ,2022-04-15
[3]
化学机械抛光浆料组合物及抛光钨图案晶片的方法 [P]. 
沈秀姸 ;
李知虎 ;
李贤玗 ;
李锺元 .
中国专利 :CN115305010A ,2022-11-08
[4]
化学机械抛光浆料组合物及抛光钨图案晶片的方法 [P]. 
李知虎 ;
李泳基 ;
沈秀姸 ;
李贤玗 ;
李昌锡 ;
李锺元 .
中国专利 :CN115109519A ,2022-09-27
[5]
化学机械抛光浆料组合物及抛光钨图案晶片的方法 [P]. 
沈秀姸 ;
李知虎 ;
李贤玗 ;
李锺元 .
韩国专利 :CN115305010B ,2024-04-26
[6]
化学机械抛光浆料组合物及抛光钨图案晶片的方法 [P]. 
南沇希 ;
金龙国 ;
沈秀姸 ;
张根三 ;
黄慈英 ;
金廷熙 ;
李贤玗 ;
姜东宪 ;
李锺元 .
中国专利 :CN115141549A ,2022-10-04
[7]
钨化学机械抛光浆料 [P]. 
M·斯腾德 ;
A·德雷克斯凯 ;
B·布伦南 .
美国专利 :CN118510855A ,2024-08-16
[8]
化学机械抛光浆料组合物以及使用其对钨进行抛光的方法 [P]. 
张根三 ;
金元中 ;
朴泰远 ;
李知虎 ;
李义郞 ;
金眞敎 ;
李东炫 ;
李昌锡 .
韩国专利 :CN117987014A ,2024-05-07
[9]
化学机械抛光组合物及使用其的化学机械抛光方法 [P]. 
北村启 ;
并木明久 ;
增田刚 ;
松村义之 .
中国专利 :CN114829521A ,2022-07-29
[10]
化学机械抛光组合物及使用其的化学机械抛光方法 [P]. 
北村启 ;
并木明久 ;
增田刚 ;
松村义之 .
日本专利 :CN114829521B ,2024-04-09