学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
化学机械抛光浆料组合物及使用其抛光钨图案晶片的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110829759.0
申请日
:
2021-07-22
公开(公告)号
:
CN113969106A
公开(公告)日
:
2022-01-25
发明(设计)人
:
李义郞
具仑永
金元中
金亨默
朴泰远
李锺元
赵娟振
申请人
:
申请人地址
:
韩国京畿道龙仁市器兴区贡税路150-20号
IPC主分类号
:
C09G102
IPC分类号
:
H01L2148
代理机构
:
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
:
贺财俊;臧建明
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-25
公开
公开
2022-02-15
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C09G 1/02 申请日:20210722
共 50 条
[1]
化学机械抛光浆料组合物和使用其抛光钨图案晶片的方法
[P].
金元中
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金元中
;
具仑永
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
具仑永
;
朴泰远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朴泰远
;
李义郞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李义郞
;
李种元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李种元
;
赵娟振
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵娟振
.
中国专利
:CN113150694A
,2021-07-23
[2]
化学机械抛光浆料组合物及使用其抛光钨图案晶片的方法
[P].
金元中
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金元中
;
具仑永
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
具仑永
;
金亨默
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金亨默
;
朴泰远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朴泰远
;
李义郞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李义郞
;
李锺元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李锺元
;
赵娟振
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵娟振
.
中国专利
:CN114350263A
,2022-04-15
[3]
化学机械抛光浆料组合物及抛光钨图案晶片的方法
[P].
沈秀姸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈秀姸
;
李知虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李知虎
;
李贤玗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李贤玗
;
李锺元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李锺元
.
中国专利
:CN115305010A
,2022-11-08
[4]
化学机械抛光浆料组合物及抛光钨图案晶片的方法
[P].
李知虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李知虎
;
李泳基
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李泳基
;
沈秀姸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈秀姸
;
李贤玗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李贤玗
;
李昌锡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李昌锡
;
李锺元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李锺元
.
中国专利
:CN115109519A
,2022-09-27
[5]
化学机械抛光浆料组合物及抛光钨图案晶片的方法
[P].
沈秀姸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
沈秀姸
;
李知虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
李知虎
;
李贤玗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
李贤玗
;
李锺元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
李锺元
.
韩国专利
:CN115305010B
,2024-04-26
[6]
化学机械抛光浆料组合物及抛光钨图案晶片的方法
[P].
南沇希
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
南沇希
;
金龙国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金龙国
;
沈秀姸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈秀姸
;
张根三
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张根三
;
黄慈英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄慈英
;
金廷熙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金廷熙
;
李贤玗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李贤玗
;
姜东宪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姜东宪
;
李锺元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李锺元
.
中国专利
:CN115141549A
,2022-10-04
[7]
钨化学机械抛光浆料
[P].
M·斯腾德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
弗萨姆材料美国有限责任公司
弗萨姆材料美国有限责任公司
M·斯腾德
;
A·德雷克斯凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
弗萨姆材料美国有限责任公司
弗萨姆材料美国有限责任公司
A·德雷克斯凯
;
B·布伦南
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
弗萨姆材料美国有限责任公司
弗萨姆材料美国有限责任公司
B·布伦南
.
美国专利
:CN118510855A
,2024-08-16
[8]
化学机械抛光浆料组合物以及使用其对钨进行抛光的方法
[P].
张根三
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
张根三
;
金元中
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
金元中
;
朴泰远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
朴泰远
;
李知虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
李知虎
;
李义郞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
李义郞
;
金眞敎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
金眞敎
;
李东炫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
李东炫
;
李昌锡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
李昌锡
.
韩国专利
:CN117987014A
,2024-05-07
[9]
化学机械抛光组合物及使用其的化学机械抛光方法
[P].
北村启
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
北村启
;
并木明久
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
并木明久
;
增田刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
增田刚
;
松村义之
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
松村义之
.
中国专利
:CN114829521A
,2022-07-29
[10]
化学机械抛光组合物及使用其的化学机械抛光方法
[P].
北村启
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
CMC材料株式会社
CMC材料株式会社
北村启
;
并木明久
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
CMC材料株式会社
CMC材料株式会社
并木明久
;
增田刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
CMC材料株式会社
CMC材料株式会社
增田刚
;
松村义之
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
CMC材料株式会社
CMC材料株式会社
松村义之
.
日本专利
:CN114829521B
,2024-04-09
←
1
2
3
4
5
→