一种陶瓷晶片分选机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020584492.0

申请日：

2010-11-01

公开(公告)号：

CN201876521U

公开(公告)日：

2011-06-22

发明(设计)人：

沈彪李向清胡德良

申请人：

申请人地址：

214423 江苏省江阴市周庄镇周北工业集中区通港中路

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

B07C5344

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-06-22	授权	授权
2013-12-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101554525853 IPC(主分类):G01R 31/26 专利号:ZL2010205844920 申请日:20101101 授权公告日:20110622 终止日期:20121101

共 50 条

[1]

陶瓷晶片分选机 [P].

王忠 .

中国专利 :CN2649195Y ,2004-10-20

[2]

一种晶片分选机 [P].

常德 ;

李进阳 .

中国专利 :CN211756921U ,2020-10-27

[3]

一种晶片分选机陶瓷环修复装置 [P].

张帮岭 ;

董振峰 .

中国专利 :CN208880461U ,2019-05-21

[4]

晶片检测分选机 [P].

卢巍 .

中国专利 :CN201940382U ,2011-08-24

[5]

音叉晶片全自动分选机 [P].

喻信东 .

中国专利 :CN201295682Y ,2009-08-26

[6]

一种晶片分选机 [P].

陈卫 ;

徐恩生 .

中国专利 :CN221790168U ,2024-10-01

[7]

一种晶片分选机分选盘修复装置 [P].

张帮岭 ;

董振峰 .

中国专利 :CN208773298U ,2019-04-23

[8]

石英晶片厚度分选机 [P].

刘兴波 .

中国专利 :CN209577423U ,2019-11-05

[9]

一种石英晶片分选机 [P].

曹鹏 ;

张士欣 .

中国专利 :CN213612755U ,2021-07-06

[10]

晶片厚度分选机 [P].

任先林 ;

宋秦川 .

中国专利 :CN201235347Y ,2009-05-13

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