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一种晶片分选机分选盘修复装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821330754.3
申请日
:
2018-08-17
公开(公告)号
:
CN208773298U
公开(公告)日
:
2019-04-23
发明(设计)人
:
张帮岭
董振峰
申请人
:
申请人地址
:
244000 安徽省铜陵市经济技术开发区泰山大道泰祥工业园4号厂房二楼
IPC主分类号
:
B24B3708
IPC分类号
:
B24B3734
代理机构
:
铜陵市天成专利事务所 34105
代理人
:
范智强
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-04-23
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶片分选机陶瓷环修复装置
[P].
张帮岭
论文数:
0
引用数:
0
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0
张帮岭
;
董振峰
论文数:
0
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0
董振峰
.
中国专利
:CN208880461U
,2019-05-21
[2]
一种晶片分选机
[P].
常德
论文数:
0
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0
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0
常德
;
李进阳
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0
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李进阳
.
中国专利
:CN211756921U
,2020-10-27
[3]
晶片分选机的分选装置
[P].
黄德昆
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0
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黄德昆
.
中国专利
:CN2367403Y
,2000-03-08
[4]
一种晶片分选机
[P].
陈卫
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0
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机构:
浙江雅晶电子有限公司
浙江雅晶电子有限公司
陈卫
;
徐恩生
论文数:
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引用数:
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0
机构:
浙江雅晶电子有限公司
浙江雅晶电子有限公司
徐恩生
.
中国专利
:CN221790168U
,2024-10-01
[5]
陶瓷晶片分选机
[P].
王忠
论文数:
0
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0
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0
王忠
.
中国专利
:CN2649195Y
,2004-10-20
[6]
一种陶瓷晶片分选机
[P].
沈彪
论文数:
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沈彪
;
李向清
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李向清
;
胡德良
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胡德良
.
中国专利
:CN201876521U
,2011-06-22
[7]
晶片厚度分选机
[P].
任先林
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任先林
;
宋秦川
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宋秦川
.
中国专利
:CN201235347Y
,2009-05-13
[8]
晶片检测分选机
[P].
卢巍
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卢巍
.
中国专利
:CN201940382U
,2011-08-24
[9]
一种石英晶片分选机
[P].
曹鹏
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曹鹏
;
张士欣
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张士欣
.
中国专利
:CN213612755U
,2021-07-06
[10]
一种石英晶片分选机的进料装置
[P].
刘胜男
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刘胜男
.
中国专利
:CN209034896U
,2019-06-28
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