一种晶片分选机分选盘修复装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821330754.3
申请日
2018-08-17
公开(公告)号
CN208773298U
公开(公告)日
2019-04-23
发明(设计)人
张帮岭 董振峰
申请人
申请人地址
244000 安徽省铜陵市经济技术开发区泰山大道泰祥工业园4号厂房二楼
IPC主分类号
B24B3708
IPC分类号
B24B3734
代理机构
铜陵市天成专利事务所 34105
代理人
范智强
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种晶片分选机陶瓷环修复装置 [P]. 
张帮岭 ;
董振峰 .
中国专利 :CN208880461U ,2019-05-21
[2]
一种晶片分选机 [P]. 
常德 ;
李进阳 .
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[3]
晶片分选机的分选装置 [P]. 
黄德昆 .
中国专利 :CN2367403Y ,2000-03-08
[4]
一种晶片分选机 [P]. 
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徐恩生 .
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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