晶片分选机的分选装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN99201278.3

申请日：

1999-02-03

公开(公告)号：

CN2367403Y

公开(公告)日：

2000-03-08

发明(设计)人：

黄德昆

申请人：

申请人地址：

台湾省台北县新店市中正路四维巷二弄四号五楼

IPC主分类号：

B07C534

IPC分类号：

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

程伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2000-03-08	授权	授权
2009-05-20	专利权的终止(专利权有效期届满)	专利权的终止(专利权有效期届满)

共 50 条

[1]

晶片厚度分选机 [P].

任先林 ;

宋秦川 .

中国专利 :CN201235347Y ,2009-05-13

[2]

陶瓷晶片分选机 [P].

王忠 .

中国专利 :CN2649195Y ,2004-10-20

[3]

石英晶片厚度分选机 [P].

刘兴波 .

中国专利 :CN209577423U ,2019-11-05

[4]

晶片检测分选机 [P].

卢巍 .

中国专利 :CN201940382U ,2011-08-24

[5]

一种晶片分选机分选盘修复装置 [P].

张帮岭 ;

董振峰 .

中国专利 :CN208773298U ,2019-04-23

[6]

一种晶片分选机 [P].

陈卫 ;

徐恩生 .

中国专利 :CN221790168U ,2024-10-01

[7]

一种晶片分选机 [P].

常德 ;

李进阳 .

中国专利 :CN211756921U ,2020-10-27

[8]

极板分选机中的分选装置 [P].

徐利保 ;

汤新宇 ;

许春风 .

中国专利 :CN102350415B ,2012-02-15

[9]

石英晶片频率分选机及分选方法 [P].

王维锐 ;

刘木林 ;

王均晖 ;

张林友 .

中国专利 :CN103071630A ,2013-05-01

[10]

石英晶片厚度分选机 [P].

王维锐 ;

刘木林 ;

王均晖 ;

张林友 .

中国专利 :CN203030546U ,2013-07-03

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