半导体制冷器温控装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320153276.4
申请日
2013-03-29
公开(公告)号
CN203177552U
公开(公告)日
2013-09-04
发明(设计)人
罗明 施申蕾 庞斌 贺青 黄河 郭文正 黄腾超 胡慧珠 舒晓武 刘承
申请人
申请人地址
310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号
IPC主分类号
F25B4900
IPC分类号
G05F156
代理机构
杭州求是专利事务所有限公司 33200
代理人
杜军
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体制冷器温控装置 [P]. 
罗明 ;
施申蕾 ;
庞斌 ;
贺青 ;
黄河 ;
郭文正 ;
黄腾超 ;
胡慧珠 ;
舒晓武 ;
刘承 .
中国专利 :CN103234316B ,2013-08-07
[2]
一种半导体制冷器温控装置 [P]. 
张香林 .
中国专利 :CN206019058U ,2017-03-15
[3]
半导体制冷器及半导体制冷装置 [P]. 
高俊岭 ;
罗嘉恒 ;
关庆乐 ;
孔小凤 .
中国专利 :CN203687441U ,2014-07-02
[4]
一种新型半导体制冷器温控装置 [P]. 
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半导体制冷片驱动电路及半导体制冷器 [P]. 
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[7]
半导体制冷器 [P]. 
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[8]
半导体制冷器 [P]. 
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[9]
半导体制冷器 [P]. 
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李志晖 ;
李晓辉 .
中国专利 :CN202350373U ,2012-07-25
[10]
半导体制冷器及半导体制冷装置 [P]. 
高俊岭 ;
罗嘉恒 ;
关庆乐 ;
孔小凤 .
中国专利 :CN103697618A ,2014-04-02