DDR信号布线封装基板以及DDR信号布线封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210324768.5

申请日：

2012-09-05

公开(公告)号：

CN102800644A

公开(公告)日：

2012-11-28

发明(设计)人：

胡晋丁亚军金利峰李川王玲秋王彦辉

申请人：

申请人地址：

214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2312 H01L2158 H01L2160

代理机构：

北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246

代理人：

龚燮英

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101383320732 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2012103247685 申请日:20120905
2014-12-24	授权	授权
2012-11-28	公开	公开

共 50 条

[1]

用于芯片封装基板的高速信号线布线结构及封装基板 [P].

王睿欢 ;

陈绕所 ;

张扬 ;

王玉巧 ;

李正审 .

中国专利 :CN222883541U ,2025-05-16

[2]

DDR信号布线板、印刷电路板以及电子装置 [P].

胡在成 .

中国专利 :CN107845393A ,2018-03-27

[3]

一种DDR用封装基板 [P].

朱建军 .

中国专利 :CN222966120U ,2025-06-10

[4]

一种DDR用封装基板 [P].

冯飞英 .

中国专利 :CN208861975U ,2019-05-14

[5]

应对BGA焊球阻抗突变的封装基板高速信号线布线结构 [P].

王睿欢 ;

陈绕所 ;

张扬 ;

王玉巧 ;

李正审 .

中国专利 :CN121096989A ,2025-12-09

[6]

布线电路基板、半导体封装基板、电子设备、以及布线电路基板的制造方法 [P].

桑山裕纪 ;

恒川诚 ;

东口拓矢 .

日本专利 :CN121014265A ,2025-11-25

[7]

封装基板以及封装结构 [P].

卢宗正 .

中国专利 :CN112885808B ,2021-06-01

[8]

一种基于交错阵列封装DDR4信号分配方法、芯片 [P].

王彦辉 ;

胡晋 ;

李川 ;

郑浩 ;

李滔 ;

张弓 ;

范宇清 .

中国专利 :CN113133219B ,2021-07-16

[9]

高密度布线的覆晶封装基板 [P].

洪志斌 ;

李宝男 ;

王学德 ;

田云翔 .

中国专利 :CN1747157A ,2006-03-15

[10]

一种DDR布线的线长检测方法及系统 [P].

尹思静 .

中国专利 :CN108417231A ,2018-08-17

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