弹性导电发泡体及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710003539.2

申请日：

2007-02-06

公开(公告)号：

CN101242733A

公开(公告)日：

2008-08-13

发明(设计)人：

陈永钦钟信男刘孟勋吴孟岳

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

H05K900

IPC分类号：

G12B1702

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司

代理人：

孟锐;王兰凤

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-16	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101353738821 IPC(主分类):H05K 9/00 专利申请号:2007100035392 公开日:20080813
2008-08-13	公开	公开
2008-10-08	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

布贴合弹性发泡导电体 [P].

陈永钦 ;

锺信男 ;

吴孟岳 .

中国专利 :CN201800275U ,2011-04-20

[2]

发泡体及其制备方法 [P].

正示明 ;

土谷健太 ;

冈正邦 .

中国专利 :CN1922247A ,2007-02-28

[3]

发泡体制备方法及其发泡体 [P].

后藤裕 .

中国专利 :CN1513021A ,2004-07-14

[4]

导电发泡珠粒及其制备方法 [P].

金起弘 ;

金东焕 .

中国专利 :CN109971026A ,2019-07-05

[5]

一种导电热塑性弹性体及其制备方法 [P].

乔金樑 ;

朱燚磊 ;

张晓红 ;

戚桂村 ;

宋志海 ;

蔡传伦 ;

王亚 ;

赖金梅 ;

李秉海 ;

高建明 ;

张红彬 ;

王湘 ;

陈刚 ;

蒋海斌 .

中国专利 :CN104098795B ,2014-10-15

[6]

一种热塑性聚酯弹性体发泡用前体、发泡体及其制备方法 [P].

胡晓华 ;

李巡天 ;

唐靖 .

中国专利 :CN107641294B ,2018-01-30

[7]

一种热塑性聚酯弹性体发泡用前体、发泡体及其制备方法 [P].

胡晓华 ;

李巡天 ;

唐靖 .

中国专利 :CN107641293A ,2018-01-30

[8]

一种热塑性聚酯弹性体发泡用前体、发泡体及其制备方法 [P].

唐靖 ;

李巡天 .

中国专利 :CN108676329A ,2018-10-19

[9]

一种导电全硫化热塑性弹性体及其制备方法 [P].

张晓红 ;

乔金樑 ;

戚桂村 ;

宋志海 ;

蔡传伦 ;

王亚 ;

高建明 ;

张红彬 ;

赖金梅 ;

李秉海 ;

王好盛 ;

朱燚磊 .

中国专利 :CN102653613A ,2012-09-05

[10]

金属发泡体及其制备方法 [P].

梁铉庚 ;

张亨日 .

中国专利 :CN109922908A ,2019-06-21

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