布贴合弹性发泡导电体

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201020203193.8
申请日
2010-05-26
公开(公告)号
CN201800275U
公开(公告)日
2011-04-20
发明(设计)人
陈永钦 锺信男 吴孟岳
申请人
申请人地址
中国台湾云林县
IPC主分类号
B32B518
IPC分类号
B32B15085 B32B2712
代理机构
隆天国际知识产权代理有限公司 72003
代理人
郑小军;冯志云
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
弹性导电发泡体及其制备方法 [P]. 
陈永钦 ;
钟信男 ;
刘孟勋 ;
吴孟岳 .
中国专利 :CN101242733A ,2008-08-13
[2]
导电体 [P]. 
周仕武 .
中国专利 :CN201352626Y ,2009-11-25
[3]
导电体 [P]. 
刘胜芳 ;
刘雪洲 ;
林立 ;
蔡世星 ;
单奇 .
中国专利 :CN204257227U ,2015-04-08
[4]
复合弹性布 [P]. 
郑森煤 .
中国专利 :CN216032903U ,2022-03-15
[5]
透明导电体 [P]. 
刘伟 ;
唐根初 .
中国专利 :CN203465691U ,2014-03-05
[6]
透明导电体 [P]. 
刘伟 ;
唐根初 ;
唐彬 .
中国专利 :CN203118522U ,2013-08-07
[7]
透明导电体 [P]. 
唐根初 ;
董绳财 ;
刘伟 ;
唐彬 .
中国专利 :CN203179574U ,2013-09-04
[8]
导电体结构 [P]. 
孙思玮 .
中国专利 :CN204029675U ,2014-12-17
[9]
透明导电体 [P]. 
刘伟 ;
唐根初 .
中国专利 :CN203659457U ,2014-06-18
[10]
刀柄导电体 [P]. 
王政荣 .
中国专利 :CN211028133U ,2020-07-17