具有连接装置的紧凑型功率半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710088798.X

申请日：

2007-03-22

公开(公告)号：

CN101047172A

公开(公告)日：

2007-10-03

发明(设计)人：

克里斯蒂安·戈布马库斯·柯尼贝尔

申请人：

申请人地址：

德国纽伦堡

IPC主分类号：

H01L2503

IPC分类号：

H01L23488 H01L23498 H01L23538

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

李勇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-26	授权	授权
2015-05-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101609143707 IPC(主分类):H01L 25/03 专利号:ZL200710088798X 申请日:20070322 授权公告日:20100526 终止日期:20140322
2007-10-03	公开	公开
2009-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

具有功率半导体模块和连接装置的系统 [P].

马库斯·克内贝尔 .

中国专利 :CN101635288B ,2010-01-27

[2]

具有功率半导体模块的液冷装置以及功率半导体模块 [P].

马库斯·克内贝尔 ;

苏珊娜·卡拉 ;

安德烈亚斯·毛尔 ;

于尔根·斯蒂格 .

中国专利 :CN103378027A ,2013-10-30

[3]

带有连接装置的功率半导体模块 [P].

C·克罗内德尔 .

中国专利 :CN101355060A ,2009-01-28

[4]

用于功率半导体模块的连接装置 [P].

马可·莱德雷尔 ;

雷纳尔·波浦 .

中国专利 :CN102386148A ,2012-03-21

[5]

功率半导体模块和具有该功率半导体模块的系统 [P].

克里斯蒂安·约布尔 ;

赖纳·波普 ;

马可·莱德雷尔 ;

斯特凡·魏斯 .

中国专利 :CN104157635B ,2014-11-19

[6]

功率半导体模块 [P].

D.特吕塞尔 ;

S.哈特曼 ;

F.菲舍尔 ;

H.拜尔 .

中国专利 :CN110915313A ,2020-03-24

[7]

功率半导体模块 [P].

崛元人 ;

高桥良和 ;

望月英司 ;

西村芳孝 ;

池田良成 .

中国专利 :CN105981168B ,2016-09-28

[8]

功率半导体模块 [P].

F.特劳布 ;

F.莫恩 ;

J.舒德雷 ;

D.卡尼 ;

S.基辛 .

中国专利 :CN107851634A ,2018-03-27

[9]

功率半导体模块 [P].

雷纳·波普 ;

马科·莱德勒 .

中国专利 :CN101071809A ,2007-11-14

[10]

功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法 [P].

R·诺特尔曼 ;

A·阿伦斯 ;

M·埃布利 ;

A·赫布兰特 ;

U·M·G·施瓦策尔 ;

A·塔克卡奇 .

中国专利 :CN113903727A ,2022-01-07

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