半导体集成电路和具备该半导体集成电路的电子设备及其控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080039116.6

申请日：

2010-06-04

公开(公告)号：

CN102577005A

公开(公告)日：

2012-07-11

发明(设计)人：

山本裕雄

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H02J100

IPC分类号：

G05F156 G06F132 H01L21822 H01L2704 H03K17296

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

汪惠民

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101321951643 IPC(主分类):H02J 1/00 专利申请号:2010800391166 申请日:20100604
2017-07-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101735962303 IPC(主分类):H02J 1/00 专利号:ZL2010800391166 申请日:20100604 授权公告日:20150107 终止日期:20160604
2015-01-07	授权	授权
2012-07-11	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路、包括半导体集成电路的系统设备及半导体集成电路控制方法 [P].

马场充茂 .

中国专利 :CN101356516B ,2009-01-28

[2]

半导体集成电路及半导体集成电路的控制方法 [P].

林庸行 ;

户田修二 .

中国专利 :CN112994422A ,2021-06-18

[3]

半导体集成电路及半导体集成电路的控制方法 [P].

林庸行 ;

户田修二 .

日本专利 :CN112994422B ,2024-06-07

[4]

半导体集成电路 [P].

伊藤崇泰 ;

平木充 ;

马场聪 ;

福井健一 .

中国专利 :CN1991659A ,2007-07-04

[5]

半导体集成电路和包括该电路的电子设备 [P].

小宫邦裕 .

中国专利 :CN101114793B ,2008-01-30

[6]

半导体集成电路 [P].

炭田昌哉 .

中国专利 :CN101238641A ,2008-08-06

[7]

半导体集成电路 [P].

小日向淳 .

中国专利 :CN1578148A ,2005-02-09

[8]

半导体集成电路和包括该半导体集成电路的半导体器件 [P].

成田幸辉 .

中国专利 :CN107968087A ,2018-04-27

[9]

半导体集成电路、具备该半导体集成电路的装置以及总线系统 [P].

吉国雅人 .

日本专利 :CN120601743A ,2025-09-05

[10]

半导体集成电路和电子设备 [P].

工藤义治 .

中国专利 :CN105789231A ,2016-07-20

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