学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
有机硅预聚体、有机硅改性环氧树脂、胶粘剂、胶体及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011617525.1
申请日
:
2020-12-30
公开(公告)号
:
CN112759765B
公开(公告)日
:
2021-05-07
发明(设计)人
:
娄星原
冯朝波
黎灿光
侯甫文
陈建军
刘光华
申请人
:
申请人地址
:
510405 广东省广州市白云区广州民营科技园云安路1号
IPC主分类号
:
C08G7714
IPC分类号
:
C09J18310
C09J16300
C09J1106
C08G7742
C08G5950
代理机构
:
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
刘阳
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-05-07
公开
公开
2021-05-25
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 77/14 申请日:20201230
2022-12-23
授权
授权
共 50 条
[1]
有机硅改性环氧树脂胶粘剂的制备方法
[P].
仇进华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
烟台隆达材料科技有限公司
烟台隆达材料科技有限公司
仇进华
;
吴洪霄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
烟台隆达材料科技有限公司
烟台隆达材料科技有限公司
吴洪霄
.
中国专利
:CN118496794B
,2024-09-24
[2]
有机硅改性环氧树脂胶粘剂的制备方法
[P].
仇进华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
烟台隆达材料科技有限公司
烟台隆达材料科技有限公司
仇进华
;
吴洪霄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
烟台隆达材料科技有限公司
烟台隆达材料科技有限公司
吴洪霄
.
中国专利
:CN118496794A
,2024-08-16
[3]
一种有机硅改性环氧树脂胶粘剂
[P].
徐庆锟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
徐庆锟
;
王建斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
王建斌
;
徐友志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
徐友志
;
陈田安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
陈田安
.
中国专利
:CN116179127B
,2024-10-15
[4]
一种有机硅改性环氧树脂胶粘剂及其制备方法
[P].
金仲恩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金仲恩
;
全春兰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
全春兰
;
张帆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张帆
;
喻国贞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
喻国贞
;
欧阳智琨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
欧阳智琨
;
陈晋纳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈晋纳
.
中国专利
:CN105778843A
,2016-07-20
[5]
有机硅改性印花胶粘剂
[P].
方云祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方云祥
.
中国专利
:CN102505526A
,2012-06-20
[6]
有机硅改性环氧树脂、其制备方法以及有机硅改性环氧树脂胶黏剂
[P].
郭昭华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭昭华
;
赵宇航
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵宇航
;
王永旺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王永旺
;
范瑞成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
范瑞成
;
刘延红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘延红
;
李超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李超
;
郭志峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭志峰
;
高进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高进
;
高莹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高莹
.
中国专利
:CN109851759B
,2019-06-07
[7]
水性有机硅改性环氧树脂及其制备方法
[P].
刘海峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘海峰
;
哈成勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
哈成勇
;
杨番
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨番
;
张涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张涛
.
中国专利
:CN103467672B
,2013-12-25
[8]
有机硅改性印花胶粘剂的制备方法
[P].
方云祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方云祥
.
中国专利
:CN102504128A
,2012-06-20
[9]
有机硅改性环氧树脂及其制备方法、封装材料
[P].
朱钦富
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
朱钦富
;
段淼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
段淼
;
李林霜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
李林霜
;
陈黎暄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
陈黎暄
.
中国专利
:CN117467117A
,2024-01-30
[10]
有机硅改性环氧树脂漆膜及其制备方法
[P].
沈岳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈岳
;
伍宽平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
伍宽平
;
吕宏飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕宏飞
.
中国专利
:CN112760007A
,2021-05-07
←
1
2
3
4
5
→