半导体装置及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610009564.7

申请日：

2006-02-24

公开(公告)号：

CN100514651C

公开(公告)日：

2007-04-04

发明(设计)人：

加藤树理

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L27088

IPC分类号：

H01L218232

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-04-04	公开	公开
2009-07-15	授权	授权
2007-05-30	实质审查的生效	实质审查的生效
2015-04-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101605320995 IPC(主分类):H01L 27/088 专利号:ZL2006100095647 申请日:20060224 授权公告日:20090715 终止日期:20140224

共 50 条

[1]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

冈秀明 ;

金本启 .

中国专利 :CN101013708A ,2007-08-08

[2]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

加藤树理 .

中国专利 :CN1741284A ,2006-03-01

[3]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

加藤树理 .

中国专利 :CN1979879A ,2007-06-13

[4]

半导体装置及其半导体装置的制造方法 [P].

金本启 ;

冈秀明 .

中国专利 :CN1964046A ,2007-05-16

[5]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

上村和贵 ;

洼内源宜 .

中国专利 :CN113809147A ,2021-12-17

[6]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

加藤树理 .

中国专利 :CN100511709C ,2007-06-06

[7]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

小野寺孝二 ;

中村光宏 ;

西田知矢 .

中国专利 :CN1819265A ,2006-08-16

[8]

半导体基板、半导体装置、及半导体装置的制造方法 [P].

竹中充 ;

高木信一 ;

秦雅彦 ;

市川磨 .

中国专利 :CN101960605A ,2011-01-26

[9]

半导体装置和制造半导体装置的方法 [P].

长友浩二 .

中国专利 :CN113950741A ,2022-01-18

[10]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

泽田达郎 .

中国专利 :CN113614924A ,2021-11-05

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