半导体装置及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710007704.1

申请日：

2007-01-29

公开(公告)号：

CN101013708A

公开(公告)日：

2007-08-08

发明(设计)人：

冈秀明金本启

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2712

IPC分类号：

H01L21762 H01L2184

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-09-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-08	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

加藤树理 .

中国专利 :CN100514651C ,2007-04-04

[2]

半导体基板、半导体装置、及半导体装置的制造方法 [P].

竹中充 ;

高木信一 ;

秦雅彦 ;

市川磨 .

中国专利 :CN101960605A ,2011-01-26

[3]

半导体装置及其半导体装置的制造方法 [P].

金本启 ;

冈秀明 .

中国专利 :CN1964046A ,2007-05-16

[4]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

泽田达郎 .

中国专利 :CN113614924A ,2021-11-05

[5]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

吉田拓弥 ;

铃木健司 ;

原口友树 .

中国专利 :CN114566536A ,2022-05-31

[6]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

泷泽照夫 .

中国专利 :CN101005085A ,2007-07-25

[7]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

加藤树理 .

中国专利 :CN1741284A ,2006-03-01

[8]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

大塚翔瑠 ;

冈本隼人 ;

中村胜光 ;

田中香次 ;

西康一 .

中国专利 :CN114300527A ,2022-04-08

[9]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

加藤树理 .

中国专利 :CN100511709C ,2007-06-06

[10]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

吉田拓弥 ;

铃木健司 ;

原口友树 .

日本专利 :CN114566536B ,2025-08-15

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