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半导体装置及半导体装置的制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200710001721.4
申请日：
2007-01-16
公开(公告)号：
CN101005085A
公开(公告)日：
2007-07-25
发明(设计)人：
泷泽照夫
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L2712
IPC分类号：
H01L21762 H01L2184
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人：
汪惠民
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2007-07-25 公开 公开
2009-09-30 发明专利申请公布后的视为撤回 发明专利申请公布后的视为撤回
共 50 条
[1]
半导体基板、半导体装置、及半导体装置的制造方法 [P]. 
竹中充 ;
高木信一 ;
秦雅彦 ;
市川磨 .
中国专利 :CN101960605A ,2011-01-26
[2]
半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
冈秀明 ;
金本启 .
中国专利 :CN101013708A ,2007-08-08
[3]
半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
加藤树理 .
中国专利 :CN100514651C ,2007-04-04
[4]
半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
吉田拓弥 ;
铃木健司 ;
原口友树 .
中国专利 :CN114566536A ,2022-05-31
[5]
半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
加藤树理 .
中国专利 :CN1741284A ,2006-03-01
[6]
半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
大塚翔瑠 ;
冈本隼人 ;
中村胜光 ;
田中香次 ;
西康一 .
中国专利 :CN114300527A ,2022-04-08
[7]
半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
加藤树理 .
中国专利 :CN100511709C ,2007-06-06
[8]
半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
吉田拓弥 ;
铃木健司 ;
原口友树 .
日本专利 :CN114566536B ,2025-08-15
[9]
半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
小野寺孝二 ;
中村光宏 ;
西田知矢 .
中国专利 :CN1819265A ,2006-08-16
[10]
半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
中村胜光 .
日本专利 :CN120379319A ,2025-07-25
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