三维检测装置以及用于三维检测的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710450279.7
申请日
2017-06-15
公开(公告)号
CN108627512B
公开(公告)日
2018-10-09
发明(设计)人
李文宗 温光溥 林栋
申请人
申请人地址
中国台湾台北市士林区徳行西路45号7楼
IPC主分类号
G01N2184
IPC分类号
代理机构
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人
徐金国
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
三维检测装置及三维检测方法 [P]. 
张鹏黎 ;
王帆 .
中国专利 :CN112748111B ,2021-05-04
[2]
三维物体检测装置以及三维物体检测方法 [P]. 
深田修 ;
早川泰久 .
中国专利 :CN104509099A ,2015-04-08
[3]
三维物体检测装置以及三维物体检测方法 [P]. 
深田修 ;
早川泰久 .
中国专利 :CN104509100B ,2015-04-08
[4]
三维物体检测装置以及三维物体检测方法 [P]. 
早川泰久 ;
深田修 ;
竹村雅幸 ;
宇田川玲 ;
村松彰二 ;
入江耕太 .
中国专利 :CN104685866B ,2015-06-03
[5]
三维表面检测装置及三维表面检测方法 [P]. 
卢存伟 .
中国专利 :CN103075979B ,2013-05-01
[6]
三维检测装置 [P]. 
曹亮 ;
周之琪 ;
尹兴 ;
龚婷 .
中国专利 :CN206905713U ,2018-01-19
[7]
三维磁场检测元件及三维磁场检测装置 [P]. 
本蔵义信 .
中国专利 :CN109844553A ,2019-06-04
[8]
三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置 [P]. 
付妮 .
中国专利 :CN114910779A ,2022-08-16
[9]
三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置 [P]. 
付妮 .
中国专利 :CN114910779B ,2025-09-02
[10]
三维物体检测装置和三维物体检测方法 [P]. 
早川泰久 ;
深田修 .
中国专利 :CN104508726B ,2015-04-08