承载装置及半导体工艺设备

被引:0
申请号
CN202220958827.3
申请日
2022-04-24
公开(公告)号
CN217444362U
公开(公告)日
2022-09-16
发明(设计)人
商家强
申请人
申请人地址
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
H01L21683
IPC分类号
H01L2166
代理机构
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人
兰天爵
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
赵忠生 ;
王松 .
中国专利 :CN217009135U ,2022-07-19
[2]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
马煜峰 .
中国专利 :CN223422822U ,2025-10-10
[3]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
崔宇 .
中国专利 :CN114551331A ,2022-05-27
[4]
半导体工艺设备的晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
陈雪峰 .
中国专利 :CN113990797B ,2025-08-22
[5]
半导体工艺设备的晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
陈雪峰 .
中国专利 :CN113990797A ,2022-01-28
[6]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
高雄 .
中国专利 :CN117987807A ,2024-05-07
[7]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
高瑞 ;
纪安宽 .
中国专利 :CN117577575B ,2024-05-17
[8]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
崔宇 .
中国专利 :CN220543877U ,2024-02-27
[9]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
曲洋 .
中国专利 :CN121183315A ,2025-12-23
[10]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
高明圆 .
中国专利 :CN112271155B ,2024-06-21