承载装置及半导体工艺设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422838523.5
申请日
2024-11-20
公开(公告)号
CN223422822U
公开(公告)日
2025-10-10
发明(设计)人
马煜峰
申请人
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
C30B25/12
IPC分类号
C30B25/08 C30B25/14 C23C16/458 C23C16/455 H01L21/673 H01L21/67
代理机构
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
彭瑞欣;王婷
法律状态
授权
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
赵忠生 ;
王松 .
中国专利 :CN217009135U ,2022-07-19
[2]
半导体工艺设备及承载装置 [P]. 
刘建 .
中国专利 :CN217903062U ,2022-11-25
[3]
半导体工艺设备及承载装置 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN112466809B ,2021-03-09
[4]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
商家强 .
中国专利 :CN217444362U ,2022-09-16
[5]
托盘组件、承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
王秋丽 ;
顾世海 ;
王兴达 .
中国专利 :CN222524759U ,2025-02-25
[6]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
高雄 .
中国专利 :CN117987807A ,2024-05-07
[7]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
高瑞 ;
纪安宽 .
中国专利 :CN117577575B ,2024-05-17
[8]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
崔宇 .
中国专利 :CN220543877U ,2024-02-27
[9]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
曲洋 .
中国专利 :CN121183315A ,2025-12-23
[10]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
高明圆 .
中国专利 :CN112271155B ,2024-06-21