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半导体工艺设备及承载装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110139550.1
申请日：
2021-02-02
公开(公告)号：
CN112466809B
公开(公告)日：
2021-03-09
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号院1号楼3层3P01室
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
彭瑞欣;王婷
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-08 | 授权 | 授权 |
| 2021-03-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20210202 |
| 2021-03-09 | 公开 | 公开 |