承载装置及半导体工艺设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410452096.9
申请日
2024-01-16
公开(公告)号
CN118507384A
公开(公告)日
2024-08-16
发明(设计)人
高瑞 纪安宽
申请人
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
H01L21/683 H01L21/687
代理机构
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人
刘亚岐
法律状态
公开
国省代码
安徽省 宣城市
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
赵忠生 ;
王松 .
中国专利 :CN217009135U ,2022-07-19
[2]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
崔宇 .
中国专利 :CN114551331A ,2022-05-27
[3]
半导体工艺设备及承载装置 [P]. 
刘建 .
中国专利 :CN217903062U ,2022-11-25
[4]
半导体工艺设备及承载装置 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN112466809B ,2021-03-09
[5]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
白宇坤 ;
张照 ;
王松 .
中国专利 :CN120261380A ,2025-07-04
[6]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
高雄 .
中国专利 :CN117987807A ,2024-05-07
[7]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
高瑞 ;
纪安宽 .
中国专利 :CN117577575B ,2024-05-17
[8]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
崔宇 .
中国专利 :CN220543877U ,2024-02-27
[9]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
曲洋 .
中国专利 :CN121183315A ,2025-12-23
[10]
承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
高明圆 .
中国专利 :CN112271155B ,2024-06-21