半导体晶圆片切割刃料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010210889.8

申请日：

2010-06-28

公开(公告)号：

CN101891194B

公开(公告)日：

2010-11-24

发明(设计)人：

罗小军姜维海宋贺臣郝玉辉李要正

申请人：

申请人地址：

475000 河南省开封市禹王台区开封市精细化工园区

IPC主分类号：

C01B3136

IPC分类号：

代理机构：

郑州大通专利商标代理有限公司 41111

代理人：

樊羿

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C01B 31/36 申请日:20100628 授权公告日:20110713 终止日期:20180628
2016-02-24	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101728233059 IPC(主分类):C01B 31/36 专利号:ZL2010102108898 变更事项:专利权人变更前:河南新大新材料股份有限公司变更后:河南易成新能源股份有限公司变更事项:地址变更前:475000 河南省开封市禹王台区开封市精细化工园区变更后:475000 河南省开封市禹王台区开封市精细化工园区
2010-11-24	公开	公开
2011-07-13	授权	授权
2011-01-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101029377901 IPC(主分类):C01B 31/36 专利申请号:2010102108898 申请日:20100628

共 50 条

[1]

晶硅片切割刃料的制备方法 [P].

罗小军 ;

姜维海 ;

宋贺臣 ;

郝玉辉 .

中国专利 :CN101870469B ,2010-10-27

[2]

晶硅片切割刃料的制备方法 [P].

吕军超 .

中国专利 :CN105668570A ,2016-06-15

[3]

半导体晶圆切割用粘合片和半导体晶圆的切割方法 [P].

杉村敏正 ;

高桥智一 ;

川岛教孔 ;

浅井文辉 .

中国专利 :CN101942278A ,2011-01-12

[4]

一种硅片切割刃料的生产方法 [P].

王彭 ;

李宏 ;

王祎 .

中国专利 :CN102285654B ,2011-12-21

[5]

半导体晶圆的切割方法 [P].

林崇智 .

中国专利 :CN101930942A ,2010-12-29

[6]

半导体晶圆切割方法 [P].

克里斯普洛·埃斯蒂拉·小利克陶 ;

皮塔克·肖恩廷佩尔 ;

西里卢克·翁格拉塔娜波恩古恩 ;

马修·曼德拉·费尔南德斯 ;

阿米莱特·德扬·卡布雷拉 .

中国专利 :CN108231571A ,2018-06-29

[7]

半导体材料线切割专用刃料 [P].

杨东平 ;

陶牮 ;

王力 .

中国专利 :CN1884067A ,2006-12-27

[8]

一种半导体晶圆片的切割装置 [P].

徐晶骥 ;

董国斌 ;

叶俊 .

中国专利 :CN215150681U ,2021-12-14

[9]

半导体晶圆片的承载装置 [P].

朱春明 ;

姚文龙 ;

罗明新 .

中国专利 :CN102593029B ,2012-07-18

[10]

半导体晶圆片的清洗设备 [P].

张春华 ;

张馨月 .

中国专利 :CN201956324U ,2011-08-31

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