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半导体晶圆片的承载装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201110001462.1
申请日：
2011-01-06
公开(公告)号：
CN102593029B
公开(公告)日：
2012-07-18
发明(设计)人：
朱春明
姚文龙
罗明新
申请人：
申请人地址：
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号
IPC主分类号：
H01L21673
IPC分类号：
H01L21683
代理机构：
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
何平
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-05-07 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101700618153 IPC(主分类):H01L 21/673 专利申请号:2011100014621 变更事项:申请人 变更前权利人:无锡华润上华半导体有限公司 变更后权利人:无锡华润上华科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号 变更后权利人:214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 变更事项:申请人 变更前权利人:无锡华润上华科技有限公司 变更后权利人:无 登记生效日:20140411 |
| 2012-07-18 | 公开 | 公开 |
| 2015-05-06 | 授权 | 授权 |
| 2012-09-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101327312435 IPC(主分类):H01L 21/673 专利申请号:2011100014621 申请日:20110106 |