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一种半导体晶圆承载装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322810551.1
申请日：
2023-10-19
公开(公告)号：
CN221304644U
公开(公告)日：
2024-07-09
发明(设计)人：
李春凯
万磊
黄华
龚正
申请人：
雅科贝思精密机电（上海）有限公司
申请人地址：
201202 上海市浦东新区川沙路6999号川沙国际精工园B区38幢第三层
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
H01L21/687
代理机构：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257
代理人：
李玉婷
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-09 | 授权 | 授权 |