一种镀层均匀的电镀池带搅拌组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010634138.2

申请日：

2020-07-02

公开(公告)号：

CN111549370A

公开(公告)日：

2020-08-18

发明(设计)人：

赵淑鑫

申请人：

申请人地址：

310000 浙江省杭州市下城区石祥路59号43号楼304室

IPC主分类号：

C25D2110

IPC分类号：

C25D1700

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-18	公开	公开
2021-03-30	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):C25D 21/10 登记生效日:20210317 变更事项:申请人变更前权利人:杭州企势科技有限公司变更后权利人:天水华洋电子科技股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:310000 浙江省杭州市下城区石祥路59号43号楼304室变更后权利人:741000 甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园
2021-04-09	授权	授权
2020-09-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 21/10 申请日:20200702
2021-03-19	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C25D 21/10 变更事项:发明人变更前:赵淑鑫变更后:康亮康小明赵淑鑫

共 50 条

[1]

一种具有均匀搅拌功能的镀锌电镀池 [P].

李光胜 ;

张红杰 ;

李孝武 .

中国专利 :CN221117684U ,2024-06-11

[2]

一种镀层均匀的电镀设备 [P].

罗瑾 .

中国专利 :CN216972724U ,2022-07-15

[3]

一种镀层均匀的金属连续电镀装置 [P].

蔡群 ;

陈绪强 ;

张欣杰 .

中国专利 :CN120625143A ,2025-09-12

[4]

一种电镀均匀的电镀设备 [P].

邱亚雄 ;

淳春博 .

中国专利 :CN220999918U ,2024-05-24

[5]

一种电镀均匀的电镀设备 [P].

蒋书亚 ;

刘国勇 ;

牛玲 .

中国专利 :CN221398145U ,2024-07-23

[6]

一种使电镀层厚度均匀的电镀设备 [P].

陈红兵 .

中国专利 :CN103603024A ,2014-02-26

[7]

电镀均匀的新型电镀池 [P].

齐鹏 .

中国专利 :CN214271077U ,2021-09-24

[8]

一种提高电镀层厚度均匀的装置 [P].

毛明珠 .

中国专利 :CN221192407U ,2024-06-21

[9]

一种电镀液均匀搅拌的电镀装置 [P].

王强 ;

戴宜山 ;

张心怡 ;

季成华 ;

周春华 ;

朱洪萍 ;

孙瑜键 ;

徐媛 ;

李昭 ;

朱登亮 ;

蔡俊 ;

张伟 ;

过瑶瑶 ;

潘香勤 ;

赵社龙 ;

蔡孝龙 ;

宋峰 ;

沈湧 ;

倪赟 ;

李荣林 .

中国专利 :CN214736190U ,2021-11-16

[10]

一种电镀池电镀液搅拌气管安放结构 [P].

沈宇 ;

东永华 ;

刘晶晶 .

中国专利 :CN209114031U ,2019-07-16

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