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一种超薄玻璃基材的PCB板制作方法及多层PCB板制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110971488.2
申请日
:
2021-08-23
公开(公告)号
:
CN113677101A
公开(公告)日
:
2021-11-19
发明(设计)人
:
李福生
张锡强
汤金慧
王京岱
申请人
:
申请人地址
:
610000 四川省成都市郫都区德源镇(菁蓉镇)创客公园二期7号楼
IPC主分类号
:
H05K318
IPC分类号
:
H05K300
H05K103
H05K346
代理机构
:
成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214
代理人
:
李想
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-07
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/18 申请日:20210823
2021-11-19
公开
公开
共 50 条
[1]
PCB板制作方法及PCB板
[P].
王周坤
论文数:
0
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0
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王周坤
;
李仲良
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李仲良
.
中国专利
:CN114900978A
,2022-08-12
[2]
PCB板制作方法
[P].
罗建军
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罗建军
.
中国专利
:CN102427678A
,2012-04-25
[3]
一种PCB板制作方法及PCB板
[P].
徐胜
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
徐胜
;
徐紫琴
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
徐紫琴
;
陆炜邦
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
陆炜邦
;
方程
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
方程
;
易雁
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
易雁
.
中国专利
:CN119364672A
,2025-01-24
[4]
一种PCB板制作方法及PCB板
[P].
张伟连
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张伟连
.
中国专利
:CN113923897A
,2022-01-11
[5]
一种PCB板制作方法及PCB板
[P].
徐胜
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
徐胜
;
徐紫琴
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
徐紫琴
;
陆炜邦
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
陆炜邦
;
方程
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生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
方程
;
易雁
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
易雁
.
中国专利
:CN119364671A
,2025-01-24
[6]
一种PCB板制作方法及PCB板
[P].
张博威
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张博威
;
孔令文
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孔令文
;
盛燕
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盛燕
.
中国专利
:CN106211578A
,2016-12-07
[7]
一种多层PCB板制作工具及制作方法
[P].
李超
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李超
;
尹恩怀
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尹恩怀
.
中国专利
:CN108337826B
,2018-07-27
[8]
PCB金手指的制作方法及PCB板
[P].
季卫
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季卫
;
陈炯辉
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陈炯辉
;
祝良波
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祝良波
.
中国专利
:CN115666006A
,2023-01-31
[9]
一种PCB板制作方法
[P].
潘倩倩
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潘倩倩
;
张富强
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张富强
;
石磊
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石磊
;
李光
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李光
;
刘胜芳
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刘胜芳
;
曹贺
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曹贺
.
中国专利
:CN113382547A
,2021-09-10
[10]
含超薄埋容芯板的PCB板制作方法
[P].
邱锡曼
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邱锡曼
;
刘宝勇
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刘宝勇
;
芦保民
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芦保民
;
李志雄
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李志雄
;
陈晓宁
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陈晓宁
;
李兵
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李兵
;
李升强
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李升强
;
张志平
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张志平
;
白克容
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白克容
.
中国专利
:CN108770216B
,2018-11-06
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