一种超薄玻璃基材的PCB板制作方法及多层PCB板制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110971488.2
申请日
2021-08-23
公开(公告)号
CN113677101A
公开(公告)日
2021-11-19
发明(设计)人
李福生 张锡强 汤金慧 王京岱
申请人
申请人地址
610000 四川省成都市郫都区德源镇(菁蓉镇)创客公园二期7号楼
IPC主分类号
H05K318
IPC分类号
H05K300 H05K103 H05K346
代理机构
成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214
代理人
李想
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
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陆炜邦 ;
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[4]
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[5]
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徐紫琴 ;
陆炜邦 ;
方程 ;
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[6]
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含超薄埋容芯板的PCB板制作方法 [P]. 
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陈晓宁 ;
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李升强 ;
张志平 ;
白克容 .
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