一种多层PCB板制作工具及制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810140769.1
申请日
2018-02-11
公开(公告)号
CN108337826B
公开(公告)日
2018-07-27
发明(设计)人
李超 尹恩怀
申请人
申请人地址
710000 陕西省西安市高新区草堂科技产业基地管理办公室院落办公楼后楼二层22号房
IPC主分类号
H05K346
IPC分类号
H05K312
代理机构
西北工业大学专利中心 61204
代理人
陈星
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
多层PCB板的制作方法及多层PCB板 [P]. 
华炎生 .
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[3]
一种超薄玻璃基材的PCB板制作方法及多层PCB板制作方法 [P]. 
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张锡强 ;
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[4]
多层PCB板的制作工艺 [P]. 
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[5]
PCB板制作方法及PCB板 [P]. 
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[6]
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[7]
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[8]
一种PCB板制作方法及PCB板 [P]. 
徐胜 ;
徐紫琴 ;
陆炜邦 ;
方程 ;
易雁 .
中国专利 :CN119364671A ,2025-01-24
[9]
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郭先锋 ;
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[10]
一种PCB板制作方法及PCB板 [P]. 
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孔令文 ;
盛燕 .
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