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电路板组件及电子设备
被引:0
申请号
:
CN202110745656.6
申请日
:
2021-06-30
公开(公告)号
:
CN115551192A
公开(公告)日
:
2022-12-30
发明(设计)人
:
刘道德
史洪宾
邹梦若
申请人
:
申请人地址
:
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号
:
H05K114
IPC分类号
:
H05K118
代理机构
:
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
:
文小莉;黄健
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-30
公开
公开
2023-01-20
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/14 申请日:20210630
共 50 条
[1]
电路板组件及电子设备
[P].
胡坤
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
胡坤
.
中国专利
:CN119545654A
,2025-02-28
[2]
电路板组件及电子设备
[P].
周亚伟
论文数:
0
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0
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机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
周亚伟
;
罗凡
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0
机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
罗凡
.
中国专利
:CN120076166A
,2025-05-30
[3]
电路板组件及电子设备
[P].
林雪
论文数:
0
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0
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0
林雪
.
中国专利
:CN212324466U
,2021-01-08
[4]
电路板组件及电子设备
[P].
张潮红
论文数:
0
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张潮红
;
梁远刚
论文数:
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梁远刚
.
中国专利
:CN113179576A
,2021-07-27
[5]
电路板组件及电子设备
[P].
张子勋
论文数:
0
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0
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
张子勋
;
易源
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
易源
;
唐辉俊
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
唐辉俊
.
中国专利
:CN222464908U
,2025-02-11
[6]
电路板组件及电子设备
[P].
郭健强
论文数:
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郭健强
;
朱辰
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朱辰
;
宗献波
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宗献波
;
史洪宾
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史洪宾
;
杨帆
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杨帆
;
罗文君
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罗文君
;
李志海
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李志海
.
中国专利
:CN114080104B
,2022-02-22
[7]
电路板组件及电子设备
[P].
杨帆
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杨帆
;
张璁雨
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张璁雨
;
王晓岩
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王晓岩
;
罗文君
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罗文君
.
中国专利
:CN114449751A
,2022-05-06
[8]
电路板组件及电子设备
[P].
杨帆
论文数:
0
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0
杨帆
.
中国专利
:CN216491275U
,2022-05-10
[9]
电路板组件及电子设备
[P].
郭晓博
论文数:
0
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
郭晓博
;
徐京
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
徐京
;
唱佳林
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
唱佳林
.
中国专利
:CN220292248U
,2024-01-02
[10]
电路板组件及电子设备
[P].
郭璇
论文数:
0
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
郭璇
;
熊庆华
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
熊庆华
;
雍慧君
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
雍慧君
;
许其林
论文数:
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
许其林
.
中国专利
:CN119521523A
,2025-02-25
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