一种LED发光芯片光源及其制作工艺

被引：0

申请号：

CN202210270225.3

申请日：

2022-03-18

公开(公告)号：

CN114613763A

公开(公告)日：

2022-06-10

发明(设计)人：

邹连和

申请人：

申请人地址：

130500 吉林省长春市九台经济开发区华通大街与兴北路交汇（万和照明院内）

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3356 H01L3362

代理机构：

北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947

代理人：

吴佳佳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-10	公开	公开
2022-06-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20220318

共 50 条

[1]

LED芯片的制作工艺及其LED芯片 [P].

吕华丽 .

中国专利 :CN103515488A ,2014-01-15

[2]

LED发光装置及其制作工艺 [P].

李忠训 .

中国专利 :CN106855188A ,2017-06-16

[3]

一种高压LED及其制作工艺 [P].

蔡立鹤 ;

张永 ;

陈凯轩 ;

李俊贤 ;

刘英策 ;

陈亮 ;

魏振东 ;

吴奇隆 ;

周弘毅 ;

邬新根 ;

黄新茂 .

中国专利 :CN105590943A ,2016-05-18

[4]

一种LED灯基板及其制作工艺 [P].

游志 .

中国专利 :CN103855273A ,2014-06-11

[5]

芯片封装及其制作工艺 [P].

林泰宏 .

中国专利 :CN102315135A ,2012-01-11

[6]

白光LED芯片制作工艺及其产品 [P].

殷仕乐 .

中国专利 :CN102208499A ,2011-10-05

[7]

LED模组及其制作工艺 [P].

陈凯 ;

黄建明 .

中国专利 :CN103094465B ,2013-05-08

[8]

一种LED灯丝条基板及其制作工艺 [P].

李阳 ;

马正红 ;

章冰霜 ;

丁挺 ;

吕旗伟 .

中国专利 :CN107763460A ,2018-03-06

[9]

一种LED发光器件、LED光源基板及其制作方法 [P].

邱俊杰 .

中国专利 :CN105810804A ,2016-07-27

[10]

一种LED芯片阵列膜的制作工艺 [P].

李志聪 ;

王国宏 ;

戴俊 ;

王恩平 .

中国专利 :CN112563386A ,2021-03-26

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