一种LED灯丝条基板及其制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710831376.0

申请日：

2017-09-15

公开(公告)号：

CN107763460A

公开(公告)日：

2018-03-06

发明(设计)人：

李阳马正红章冰霜丁挺吕旗伟

申请人：

申请人地址：

312300 浙江省绍兴市上虞区曹娥街道通江中路208号

IPC主分类号：

F21K990

IPC分类号：

F21V1710 F21V2300 F21Y11510

代理机构：

宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226

代理人：

周珏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):F21K 9/90 申请日:20170915
2019-06-18	授权	授权
2018-03-06	公开	公开

共 50 条

[1]

一种LED灯丝封装制作工艺 [P].

杨朝新 .

中国专利 :CN108807641A ,2018-11-13

[2]

一种LED灯丝制作工艺 [P].

李文清 .

中国专利 :CN109119516A ,2019-01-01

[3]

一种LED灯基板及其制作工艺 [P].

游志 .

中国专利 :CN103855273A ,2014-06-11

[4]

LED灯丝支架、具有该灯丝支架的LED灯具及其制作工艺 [P].

胡建新 ;

胡昊 .

中国专利 :CN114791096A ,2022-07-26

[5]

一种超薄高效BT类LED灯丝及其制作工艺 [P].

刘冬寅 ;

周文帝 ;

周文章 ;

刘丽娟 ;

居艳 .

中国专利 :CN104091880A ,2014-10-08

[6]

一种透明陶瓷基板LED灯丝 [P].

计志峰 .

中国专利 :CN105405950A ,2016-03-16

[7]

一种透明陶瓷基板LED灯丝 [P].

计志峰 .

中国专利 :CN205159355U ,2016-04-13

[8]

LED封装制作工艺 [P].

尹梓伟 ;

张万功 .

中国专利 :CN106876528A ,2017-06-20

[9]

LED模组及其制作工艺 [P].

陈凯 ;

黄建明 .

中国专利 :CN103094465B ,2013-05-08

[10]

一种LED发光芯片光源及其制作工艺 [P].

邹连和 .

中国专利 :CN114613763A ,2022-06-10

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