一种板上芯片集成封装的发光二极管结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620244660.9

申请日：

2016-03-25

公开(公告)号：

CN205488207U

公开(公告)日：

2016-08-17

发明(设计)人：

钟权恩

申请人：

申请人地址：

523401 广东省东莞市寮步镇上屯工业区

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350 H01L3360 H01L3364

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

肖平安

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-17	授权	授权
2020-03-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20160325 授权公告日:20160817 终止日期:20190325

共 50 条

[1]

发光二极管板上芯片封装结构 [P].

黄兆武 .

中国专利 :CN204045633U ,2014-12-24

[2]

板上芯片发光二极管结构 [P].

陈烱勋 .

中国专利 :CN201741721U ,2011-02-09

[3]

发光二极管封装结构 [P].

彭天原 ;

张杰祥 ;

石海莲 ;

王红 ;

王蔚 ;

杨世健 ;

韩冬兰 .

中国专利 :CN206179896U ,2017-05-17

[4]

发光二极管封装结构 [P].

潘绍榫 .

中国专利 :CN202564438U ,2012-11-28

[5]

发光二极管的封装结构 [P].

樊邦弘 .

中国专利 :CN201017901Y ,2008-02-06

[6]

板上芯片集成封装发光二极管的光色检测系统 [P].

张艺馨 ;

裘燕青 ;

张刘刘 .

中国专利 :CN205139316U ,2016-04-06

[7]

具有多个发光二极管芯片的发光二极管封装结构 [P].

彭泽厚 ;

刘宇光 ;

钟振宇 ;

罗伯特·戴维·施密特 ;

盛举作 .

美国专利 :CN120917908A ,2025-11-07

[8]

板上芯片封装发光二极管结构及照明装置 [P].

廖炳明 .

中国专利 :CN213845270U ,2021-07-30

[9]

多族阵列的发光二极管板上芯片封装结构 [P].

黄兆武 .

中国专利 :CN204045626U ,2014-12-24

[10]

发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡 [P].

王海涛 .

中国专利 :CN215184044U ,2021-12-14

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