一种半导体制冷制热循环箱体结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021716431.5
申请日
2020-08-17
公开(公告)号
CN212511922U
公开(公告)日
2021-02-09
发明(设计)人
吴明
申请人
申请人地址
400000 重庆市九龙坡区石坪桥正街116号6幢13-5
IPC主分类号
F25B2104
IPC分类号
代理机构
重庆嘉禾共聚知识产权代理事务所(普通合伙) 50220
代理人
吴迪
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种流体流经块体及其半导体制冷制热循环箱体结构 [P]. 
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