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一种半导体制冷制热循环箱体结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010827826.0
申请日：
2020-08-17
公开(公告)号：
CN112303952A
公开(公告)日：
2021-02-02
发明(设计)人：
吴明
申请人：
申请人地址：
400000 重庆市九龙坡区石坪桥正街116号6幢13-5
IPC主分类号：
F25B2104
IPC分类号：
代理机构：
重庆嘉禾共聚知识产权代理事务所(普通合伙) 50220
代理人：
吴迪
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):F25B 21/04 申请日:20200817 |
| 2021-02-02 | 公开 | 公开 |