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厚铜电路板涂布装置
被引：0
申请号：
CN202221822234.0
申请日：
2022-07-15
公开(公告)号：
CN217985581U
公开(公告)日：
2022-12-06
发明(设计)人：
江东红
吴志峰
申请人：
申请人地址：
361023 福建省厦门市集美区灌口镇山美路662号
IPC主分类号：
H05K328
IPC分类号：
代理机构：
厦门睿诚科创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 35269
代理人：
徐婕
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-06 | 授权 | 授权 |