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半导体温控装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820274834.5
申请日：
2018-02-27
公开(公告)号：
CN207895328U
公开(公告)日：
2018-09-21
发明(设计)人：
陈学伟
周琪琦
张斌
申请人：
申请人地址：
200433 上海市杨浦区政立路580弄48号401室
IPC主分类号：
G05D2320
IPC分类号：
代理机构：
上海骁象知识产权代理有限公司 31315
代理人：
赵俊寅
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-12 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G05D 23/20 申请日:20180227 授权公告日:20180921 终止日期:20200227 |
| 2018-09-21 | 授权 | 授权 |