半导体温控装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421256794.3

申请日：

2024-06-03

公开(公告)号：

CN222617228U

公开(公告)日：

2025-03-14

发明(设计)人：

文志程

申请人：

上海盛剑半导体科技有限公司

申请人地址：

201000 上海市嘉定区嘉定工业区叶城路1288号6幢JT2450室

IPC主分类号：

F25B1/00

IPC分类号：

F25B43/00 F25B41/40 F25B49/02 H01L21/67

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

邓超

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-14	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体温控装置和半导体温控方法 [P].

张伟明 ;

曹位尚 .

中国专利 :CN118882220A ,2024-11-01

[2]

半导体温控装置 [P].

张伟明 ;

曹位尚 .

中国专利 :CN223090846U ,2025-07-11

[3]

半导体温控设备 [P].

张伟明 ;

文志程 .

中国专利 :CN118089267A ,2024-05-28

[4]

半导体温控装置和半导体温控装置的控制方法 [P].

郑璐 .

中国专利 :CN121165834A ,2025-12-19

[5]

半导体温控系统及方法 [P].

张浩 .

中国专利 :CN119092452A ,2024-12-06

[6]

半导体温控装置和半导体温控装置的控制方法 [P].

郑璐 .

中国专利 :CN121143524A ,2025-12-16

[7]

一种半导体温控装置系统 [P].

胡文达 ;

曹小康 ;

芮守珍 ;

何茂栋 .

中国专利 :CN211372806U ,2020-08-28

[8]

半导体温控装置及温控方法 [P].

靳李富 ;

董春辉 ;

贾正帅 ;

郑璐 ;

胡文达 ;

刘紫阳 ;

芮守祯 ;

何茂栋 ;

曹小康 .

中国专利 :CN117870183A ,2024-04-12

[9]

一种半导体温控设备及温控方法 [P].

何茂栋 ;

芮守祯 ;

曹小康 ;

常鑫 ;

冯涛 ;

宋朝阳 ;

董春辉 ;

李文博 .

中国专利 :CN112947629A ,2021-06-11

[10]

半导体温控储存装置 [P].

皮礼明 ;

秋云海 .

中国专利 :CN203629178U ,2014-06-04

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