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一种半导体温控装置系统
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922339832.7
申请日：
2019-12-24
公开(公告)号：
CN211372806U
公开(公告)日：
2020-08-28
发明(设计)人：
胡文达
曹小康
芮守珍
何茂栋
申请人：
申请人地址：
100000 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座
IPC主分类号：
F25B100
IPC分类号：
F25B4106
代理机构：
芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138
代理人：
项磊
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-28 | 授权 | 授权 |
| 2021-10-26 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):F25B 1/00 变更事项:专利权人 变更前:北京京仪自动化装备技术有限公司 变更后:北京京仪自动化装备技术股份有限公司 变更事项:地址 变更前:100000 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座 变更后:100176 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座 |