半导体温控系统及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410991826.2

申请日：

2024-07-23

公开(公告)号：

CN119092452A

公开(公告)日：

2024-12-06

发明(设计)人：

张浩

申请人：

北京京仪自动化装备技术股份有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座

IPC主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

周婷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/683申请日:20240723
2024-12-06	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体温控装置和半导体温控方法 [P].

张伟明 ;

曹位尚 .

中国专利 :CN118882220A ,2024-11-01

[2]

半导体温控装置 [P].

文志程 .

中国专利 :CN222617228U ,2025-03-14

[3]

半导体温控装置 [P].

张伟明 ;

曹位尚 .

中国专利 :CN223090846U ,2025-07-11

[4]

半导体温控系统及半导体温控方法 [P].

李文博 ;

曹小康 ;

鲁元进 ;

刘紫阳 ;

靳李富 ;

何茂栋 ;

芮守祯 ;

董春辉 ;

张涵 ;

顾晓虎 .

中国专利 :CN117438338B ,2025-11-07

[5]

半导体温控系统及半导体温控方法 [P].

李文博 ;

鲁元进 ;

刘紫阳 ;

靳李富 ;

何茂栋 ;

芮守祯 ;

曹小康 ;

董春辉 ;

张涵 ;

顾晓虎 .

中国专利 :CN117438338A ,2024-01-23

[6]

半导体温控系统及半导体温控方法 [P].

靳李富 ;

董春辉 ;

贾正帅 ;

冯涛 ;

刘紫阳 ;

胡文达 ;

郑璐 ;

芮守祯 ;

何茂栋 ;

曹小康 .

中国专利 :CN117492485A ,2024-02-02

[7]

半导体温控设备及温控方法 [P].

常鑫 ;

曹小康 ;

董春辉 ;

何茂栋 ;

芮守祯 ;

冯涛 ;

李文博 ;

张伟 .

中国专利 :CN118310184A ,2024-07-09

[8]

半导体温控设备 [P].

张伟明 ;

文志程 .

中国专利 :CN118089267A ,2024-05-28

[9]

一种用于半导体温控系统及方法 [P].

宋朝阳 ;

冯涛 ;

常鑫 ;

靳李富 ;

董春辉 ;

芮守祯 ;

何茂栋 ;

曹小康 .

中国专利 :CN112987814A ,2021-06-18

[10]

一种半导体温控设备及温控方法 [P].

何茂栋 ;

芮守祯 ;

曹小康 ;

常鑫 ;

冯涛 ;

宋朝阳 ;

董春辉 ;

李文博 .

中国专利 :CN112947629A ,2021-06-11

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