半导体温控系统及半导体温控方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311254498.X
申请日
2023-09-26
公开(公告)号
CN117438338B
公开(公告)日
2025-11-07
发明(设计)人
李文博 曹小康 鲁元进 刘紫阳 靳李富 何茂栋 芮守祯 董春辉 张涵 顾晓虎
申请人
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
申请人地址
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
G05D23/20 H01L21/66 B01D15/00
代理机构
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
朱淑宇
法律状态
实质审查的生效
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
半导体温控系统及半导体温控方法 [P]. 
李文博 ;
鲁元进 ;
刘紫阳 ;
靳李富 ;
何茂栋 ;
芮守祯 ;
曹小康 ;
董春辉 ;
张涵 ;
顾晓虎 .
中国专利 :CN117438338A ,2024-01-23
[2]
半导体温控系统及半导体温控方法 [P]. 
靳李富 ;
董春辉 ;
贾正帅 ;
冯涛 ;
刘紫阳 ;
胡文达 ;
郑璐 ;
芮守祯 ;
何茂栋 ;
曹小康 .
中国专利 :CN117492485A ,2024-02-02
[3]
半导体温控方法、装置及半导体温控设备 [P]. 
顾晓虎 ;
郑璐 ;
何茂栋 ;
董春辉 ;
耿海东 ;
孙硕 ;
张涵 ;
鲁元进 .
中国专利 :CN117930906A ,2024-04-26
[4]
半导体温控方法、装置及半导体温控设备 [P]. 
靳李富 ;
郑璐 ;
耿海东 ;
刘紫阳 ;
胡文达 ;
芮守祯 ;
何茂栋 ;
曹小康 .
中国专利 :CN117847866A ,2024-04-09
[5]
半导体温控装置和半导体温控方法 [P]. 
张伟明 ;
曹位尚 .
中国专利 :CN118882220A ,2024-11-01
[6]
半导体温控系统 [P]. 
温鉴秋 .
中国专利 :CN309665864S ,2025-12-12
[7]
半导体温控系统 [P]. 
胡文达 ;
芮守祯 ;
曹小康 ;
何茂栋 ;
李文博 .
中国专利 :CN112306116B ,2021-02-02
[8]
半导体温控装置及温控方法 [P]. 
靳李富 ;
董春辉 ;
贾正帅 ;
郑璐 ;
胡文达 ;
刘紫阳 ;
芮守祯 ;
何茂栋 ;
曹小康 .
中国专利 :CN117870183A ,2024-04-12
[9]
半导体温控系统及方法 [P]. 
张浩 .
中国专利 :CN119092452A ,2024-12-06
[10]
半导体温控席梦思 [P]. 
郑世义 .
中国专利 :CN2607893Y ,2004-03-31