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半导体温控系统

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011187794.9
申请日：
2020-10-29
公开(公告)号：
CN112306116B
公开(公告)日：
2021-02-02
发明(设计)人：
胡文达 芮守祯 曹小康 何茂栋 李文博
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座3层
IPC主分类号：
G05D2320
IPC分类号：
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
吴欢燕
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-02-18 授权 授权
2021-02-23 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G05D 23/20 申请日:20201029
2021-02-02 公开 公开
2022-05-13 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G05D 23/20 变更事项:专利权人 变更前:北京京仪自动化装备技术有限公司 变更后:北京京仪自动化装备技术股份有限公司 变更事项:地址 变更前:100176 北京市大兴区经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座3层 变更后:100176 北京市大兴区经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座
共 50 条
[1]
半导体温控系统及半导体温控方法 [P]. 
靳李富 ;
董春辉 ;
贾正帅 ;
冯涛 ;
刘紫阳 ;
胡文达 ;
郑璐 ;
芮守祯 ;
何茂栋 ;
曹小康 .
中国专利 :CN117492485A ,2024-02-02
[2]
半导体温控系统及半导体温控方法 [P]. 
李文博 ;
曹小康 ;
鲁元进 ;
刘紫阳 ;
靳李富 ;
何茂栋 ;
芮守祯 ;
董春辉 ;
张涵 ;
顾晓虎 .
中国专利 :CN117438338B ,2025-11-07
[3]
半导体温控系统及半导体温控方法 [P]. 
李文博 ;
鲁元进 ;
刘紫阳 ;
靳李富 ;
何茂栋 ;
芮守祯 ;
曹小康 ;
董春辉 ;
张涵 ;
顾晓虎 .
中国专利 :CN117438338A ,2024-01-23
[4]
半导体温控系统 [P]. 
温鉴秋 .
中国专利 :CN309665864S ,2025-12-12
[5]
半导体温控系统及方法 [P]. 
张浩 .
中国专利 :CN119092452A ,2024-12-06
[6]
半导体温控装置和半导体温控方法 [P]. 
张伟明 ;
曹位尚 .
中国专利 :CN118882220A ,2024-11-01
[7]
一种半导体温控系统 [P]. 
温鉴秋 .
中国专利 :CN120368659A ,2025-07-25
[8]
半导体温控方法、装置及半导体温控设备 [P]. 
靳李富 ;
郑璐 ;
耿海东 ;
刘紫阳 ;
胡文达 ;
芮守祯 ;
何茂栋 ;
曹小康 .
中国专利 :CN117847866A ,2024-04-09
[9]
半导体温控装置 [P]. 
文志程 .
中国专利 :CN222617228U ,2025-03-14
[10]
半导体温控装置 [P]. 
张伟明 ;
曹位尚 .
中国专利 :CN223090846U ,2025-07-11
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