学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种单面双层热电分离铝基板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020224532.4
申请日
:
2020-02-27
公开(公告)号
:
CN211907474U
公开(公告)日
:
2020-11-10
发明(设计)人
:
叶立
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区第一工业区A区28栋401B
IPC主分类号
:
H01L3364
IPC分类号
:
H01L3362
代理机构
:
深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482
代理人
:
李绍飞
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-11-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种单面双层热电分离铝基板
[P].
赖月彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赖月彬
;
黄闯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄闯
.
中国专利
:CN215869316U
,2022-02-18
[2]
单面双层铝基板
[P].
黄鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄鹏
.
中国专利
:CN212777211U
,2021-03-23
[3]
一种单面双层热电分离铜基板
[P].
黄鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄鹏
.
中国专利
:CN209330464U
,2019-08-30
[4]
一种单面双层铝基板
[P].
李清华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西铭强新材料科技有限公司
江西铭强新材料科技有限公司
李清华
;
陈年松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西铭强新材料科技有限公司
江西铭强新材料科技有限公司
陈年松
.
中国专利
:CN220606155U
,2024-03-15
[5]
一种双层单面铝基板
[P].
万海平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
嘉兴温良电子科技有限公司
嘉兴温良电子科技有限公司
万海平
;
邹志委
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
嘉兴温良电子科技有限公司
嘉兴温良电子科技有限公司
邹志委
;
干从超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
嘉兴温良电子科技有限公司
嘉兴温良电子科技有限公司
干从超
.
中国专利
:CN223334836U
,2025-09-12
[6]
一种单面双层铝基板插孔镀铜装置
[P].
刘朝晓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘朝晓
;
余俊丰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余俊丰
;
刘朝猛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘朝猛
;
刘晓泽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘晓泽
.
中国专利
:CN213388948U
,2021-06-08
[7]
一种热电分离铝基板
[P].
赖月彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赖月彬
.
中国专利
:CN215674816U
,2022-01-28
[8]
一种热电分离铝基板
[P].
叶立
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶立
.
中国专利
:CN211909273U
,2020-11-10
[9]
一种单面热电分离铜基板
[P].
申腾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
申腾
.
中国专利
:CN211481577U
,2020-09-11
[10]
一种单面双层铝基板生产的压合装置
[P].
何延权
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何延权
;
辛小娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
辛小娟
.
中国专利
:CN210928206U
,2020-07-03
←
1
2
3
4
5
→