一种单面双层热电分离铝基板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020224532.4
申请日
2020-02-27
公开(公告)号
CN211907474U
公开(公告)日
2020-11-10
发明(设计)人
叶立
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区第一工业区A区28栋401B
IPC主分类号
H01L3364
IPC分类号
H01L3362
代理机构
深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482
代理人
李绍飞
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种单面双层热电分离铝基板 [P]. 
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[2]
单面双层铝基板 [P]. 
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[3]
一种单面双层热电分离铜基板 [P]. 
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[4]
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[5]
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[7]
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[8]
一种热电分离铝基板 [P]. 
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[9]
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[10]
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