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一种单面双层热电分离铝基板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122417741.8
申请日：
2021-10-08
公开(公告)号：
CN215869316U
公开(公告)日：
2022-02-18
发明(设计)人：
赖月彬
黄闯
申请人：
申请人地址：
518103 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园8栋401
IPC主分类号：
H01L21673
IPC分类号：
H01L3362
H01L3364
F16F1504
B08B500
B08B1300
B08B1504
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-18 | 授权 | 授权 |