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一种硅片厚度测量装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202220296760.1
申请日：
2022-02-15
公开(公告)号：
CN216012101U
公开(公告)日：
2022-03-11
发明(设计)人：
刘国梁
申请人：
申请人地址：
710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
IPC主分类号：
G01B706
IPC分类号：
G01B734
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
吴立臣
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-11 | 授权 | 授权 |