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标准硅片厚度测量装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320778874.0
申请日：
2013-12-02
公开(公告)号：
CN203642868U
公开(公告)日：
2014-06-11
发明(设计)人：
曹毅
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市高新区芳沁街25号
IPC主分类号：
G01B706
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-01-19 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01B 7/06 申请日:20131202 授权公告日:20140611 终止日期:20161202 |
| 2014-06-11 | 授权 | 授权 |