金属基覆铜板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410078764.2

申请日：

2014-03-05

公开(公告)号：

CN103963381A

公开(公告)日：

2014-08-06

发明(设计)人：

韩涛胡瑞平

申请人：

申请人地址：

201613 上海市松江区松江工业区宝胜路33号

IPC主分类号：

B32B1508

IPC分类号：

B32B2718

代理机构：

上海弼兴律师事务所 31283

代理人：

胡美强;徐颖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-17	授权	授权
2018-10-26	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B32B 15/08 登记生效日:20180930 变更事项:专利权人变更前权利人:金安国纪科技股份有限公司变更后权利人:上海国纪电子材料有限公司变更事项:地址变更前权利人:201613 上海市松江区松江工业区宝胜路33号变更后权利人:201613 上海市松江工业区宝胜路33号
2014-08-06	公开	公开
2014-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586683415 IPC(主分类):B32B 15/08 专利申请号:2014100787642 申请日:20140305

共 50 条

[1]

金属基覆铜板及其制备方法 [P].

韩涛 ;

胡瑞平 .

中国专利 :CN103963379A ,2014-08-06

[2]

金属基覆铜板及其制备方法 [P].

韩涛 ;

胡瑞平 .

中国专利 :CN103963386A ,2014-08-06

[3]

金属基覆铜板 [P].

蔡旭峰 ;

林晨 ;

高彦欣 ;

苏俭余 ;

杨国栋 ;

梁远文 .

中国专利 :CN211152321U ,2020-07-31

[4]

金属基覆铜板、覆铜型材的制备方法 [P].

王德苗 ;

金浩 ;

冯斌 ;

王庆 ;

任高潮 .

中国专利 :CN101521988A ,2009-09-02

[5]

一种金属基覆铜板 [P].

陈洪野 ;

高畠博 ;

宇野敬一 ;

吴小平 ;

邓建波 .

中国专利 :CN202998656U ,2013-06-12

[6]

堵孔铝基覆铜板制备方法及堵孔铝基覆铜板 [P].

周渭宁 ;

张诚 .

中国专利 :CN112040659A ,2020-12-04

[7]

堵孔铝基覆铜板制备方法及堵孔铝基覆铜板 [P].

周渭宁 ;

张诚 .

中国专利 :CN112040659B ,2024-08-16

[8]

金属基覆铜板、覆铜型材 [P].

金浩 ;

王德苗 ;

冯斌 ;

王庆 ;

任高潮 ;

顾为民 .

中国专利 :CN101521989A ,2009-09-02

[9]

未瘤化处理铜箔及其覆铜板和金属基覆铜板 [P].

葛洪君 ;

张建磊 .

中国专利 :CN210328175U ,2020-04-14

[10]

高导热金属基覆铜板 [P].

杨娟 .

中国专利 :CN221010382U ,2024-05-24

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