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未瘤化处理铜箔及其覆铜板和金属基覆铜板

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920414908.5
申请日：
2019-03-28
公开(公告)号：
CN210328175U
公开(公告)日：
2020-04-14
发明(设计)人：
葛洪君 张建磊
申请人：
申请人地址：
523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
IPC主分类号：
H05K302
IPC分类号：
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
张艳美;邹敏敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-04-14 授权 授权
共 50 条
[1]
金属基覆铜板 [P]. 
蔡旭峰 ;
林晨 ;
高彦欣 ;
苏俭余 ;
杨国栋 ;
梁远文 .
中国专利 :CN211152321U ,2020-07-31
[2]
高导热金属基覆铜板 [P]. 
杨娟 .
中国专利 :CN221010382U ,2024-05-24
[3]
异形导热金属基覆铜板 [P]. 
蔡旭峰 ;
林晨 ;
高彦欣 ;
苏俭余 ;
杨国栋 ;
梁远文 .
中国专利 :CN211152320U ,2020-07-31
[4]
高导热金属基覆铜板 [P]. 
郭长奇 .
中国专利 :CN202412824U ,2012-09-05
[5]
金属基覆铜板、覆铜型材 [P]. 
金浩 ;
王德苗 ;
冯斌 ;
王庆 ;
任高潮 ;
顾为民 .
中国专利 :CN101521989A ,2009-09-02
[6]
金属基覆铜板及其制备方法 [P]. 
韩涛 ;
胡瑞平 .
中国专利 :CN103963381A ,2014-08-06
[7]
金属基覆铜板及其制备方法 [P]. 
韩涛 ;
胡瑞平 .
中国专利 :CN103963379A ,2014-08-06
[8]
金属基覆铜板及其制备方法 [P]. 
韩涛 ;
胡瑞平 .
中国专利 :CN103963386A ,2014-08-06
[9]
金属基覆铜板及包含该金属基覆铜板的刚性线路板 [P]. 
王定锋 ;
徐文红 .
中国专利 :CN202180615U ,2012-04-04
[10]
一种单面金属基覆铜板 [P]. 
张守金 .
中国专利 :CN202242164U ,2012-05-30
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