半导体测试设备及其工作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910472301.7
申请日
2019-05-31
公开(公告)号
CN110133469A
公开(公告)日
2019-08-16
发明(设计)人
于岑松 侯天宇 何雪纯 高翔
申请人
申请人地址
223302 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
IPC主分类号
G01R3126
IPC分类号
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
徐文欣;吴敏
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体测试设备及其工作方法 [P]. 
肖佳明 ;
王永耀 ;
凌耀君 .
中国专利 :CN109581175A ,2019-04-05
[2]
半导体测试设备及其供电方法 [P]. 
张熊镇 ;
田赫洙 .
韩国专利 :CN119448172A ,2025-02-14
[3]
半导体蚀刻设备及其工作方法 [P]. 
王鹏鹏 ;
钟艺谋 ;
张涛 ;
苟先华 ;
苏财钰 .
中国专利 :CN117476493A ,2024-01-30
[4]
半导体处理设备及其工作方法 [P]. 
李晓磊 ;
张昭 ;
朱班 ;
张凯 .
中国专利 :CN120824211A ,2025-10-21
[5]
一种半导体测试系统及其工作方法 [P]. 
王奇琦 ;
袁齐 .
中国专利 :CN118091358A ,2024-05-28
[6]
半导体测试设备 [P]. 
李相骏 ;
李永吉 .
中国专利 :CN103121012A ,2013-05-29
[7]
半导体测试设备 [P]. 
郑照荣 ;
孙振坤 .
中国专利 :CN107799431A ,2018-03-13
[8]
半导体测试设备 [P]. 
卢春阳 ;
庄建强 .
中国专利 :CN208705243U ,2019-04-05
[9]
半导体测试设备 [P]. 
张雷 ;
徐俊 .
中国专利 :CN201673239U ,2010-12-15
[10]
半导体测试设备 [P]. 
尹侣智 ;
胡思强 ;
梁加林 .
中国专利 :CN117517913A ,2024-02-06